零碎具有芯片測試能力，包括Vth測試，柵漏電電流測試，漏極漏電流，GB/RB測試
支撐測驗考試順序自定義、支撐生傚判定
具有主動視覺瞄準功傚、具有晶圓ID識別功傚
支撐晶圓MAP輸出與識別功傚
具有長工夫高溫任務能力
實用张家港市八方铝业有限公司産品：車規級SiC MOSFET 晶圓，兼容4, 6, 8英寸
老化測試：HTGB，HTRB
溫度應力規模上海铝型材：常溫至200℃
電壓應力規模：HTGB:最大至 ±75V HTRB: 最大至 2000V
零碎张家港市八方铝业有限公司層數：手動版：1 主動版: 最多6層（3+3）
單層零碎工位：最大至1300
丈量张家港市八方铝业有限公司葠數及量程：HTGB: IGSS (±10nA~±1A)
HTRB: IDSS (100nA~20mA)
老化測試前後：VGS(th) (20mV~200V)
典型丈量精度：VGS(th) : 0.015% + 1mV (@20V), IGSS: 0.060% + 100pA (@100nA), IDSS:0.1% (@1μA)
防打火情況张家港市八方铝业有限公司：密封設計，可填充氮氣或收縮空氣，最大支撐0.6MPa氣壓情況
老化探針卡：需憑據被測晶圓停止定制，電氣功傚、結構功傚滿足測試需求
